回天 9508G 单组分导热凝胶
导热 8.5 W/m·K · 单组分 · 低渗油
- 导热系数 8.5 W/m·K，适合高功耗芯片散热
- 高触变可塑型，低压力下填充不同厚度间隙
- 低挥发、固化后低渗油，长期可靠性好
以下每一项都是我们已实际交付的应用方向，不做空泛的形容词堆砌
以下均为真实交付项目，按客户保密要求不披露具体企业名称
为头部光模块厂商提供光纤阵列定位、激光器耦合与气密封装的整套材料方案。
针对灵巧手空心杯电机的空间限制与散热需求，提供低粘度渗透型灌封与导热方案。
为电控单元提供阻燃灌封与三防保护，为电池模组提供低应力导热界面材料。
以下为我们重点推荐的成熟产品，可直接下载技术资料；具体型号匹配请联系应用工程师
国内外一线品牌矩阵，原厂直供可追溯
主流型号常备库存，小批量定制分装
现场经验的工程师，协助选型与工艺调试
TDS/MSDS/认证文件齐备，支持可靠性验证
东莞市东立电子材料有限公司成立于 2019 年，从光通讯行业起步，逐步把胶粘剂应用能力延伸到 AI 算力、人形机器人、先进封装、汽车电子、半导体、脑机接口、储能、低空经济、医疗等前沿领域。
我们不只分销材料，而是与客户的工艺工程师一起，把胶水选型、点胶方式、固化曲线与可靠性验证串成一条可量产的产线方案。