SGH233-3导热硅脂（散热膏）是以硅油为基体，填充导热填料后形成的膏状热界面材料。该产品能够很好地填充微细的空隙，降低接触热阻，适用于丝网印刷、自动点胶、刷涂等多种工艺，可广泛应用于LED灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块等领域的导热及散热。
1.良好的导热性能，低游离度，低挥发份。
2.涂抹性滑顺，施工性良好。
3.高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固。
4.安全无毒，无腐蚀性，符合 RoHS 环保要求。
典型技术参数
检测项目 技术指标 检测标准
外观 灰色膏状物 目视
密度（g/cm3） 3.30±0.05 GB/T 13477-2002
导热系数（W/mK） ≥2.5 ISO22007-2-2015
热阻抗（℃-cm2/W） ≤0.26 ASTM D5470@40psi
油离度（%） ≤0.015 120℃/24h
挥发份（%） ≤0.5 120℃/24h
使用本产品前，操作人员须仔细阅读产品安全技术说明资料（MSDS）。
1.厚度和涂覆均匀性是影响硅脂导热性能的关键，应根据实际需要使用适当的施工方法以获得较薄的硅脂层厚度和一致的均匀性。
2.建议对所有接触表面用溶剂（丙酮或异丙醇等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当施压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。
3.可用于丝网印刷和自动点胶，也可使用注射器辅助涂覆。
4.施工过程中应保持良好的通风。
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