产品详情
产品描述
专门设计用于LED 及IC 芯片粘接的导电胶，适合用于高速点胶设备；
优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
特性
无溶剂，高可靠性；
高触变性，适合高速点胶；
对各种材料均有良好的粘接强度。
固化前性能 EXBOND 8280C 测试方法及条件
填料类型 银 -
粘度 11000 cP Brookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数 5.0 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
工作时间 24 hours 25℃，粘度增加 25%
有效期 1 year -40℃以下
推荐固化条件 3-5℃/min 升温至 175℃+1 hour@175℃
（渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度）
更多参数可咨询我司工作人员。
