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导电芯片键合粘合剂专为高产量、自动化芯片键合设备而研制。
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4粘接剂的流变性能使粘接剂的点胶和装片时间最小化，而不会出现拖尾或拉丝问题。胶粘剂性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片键合材料之一。
Coefficient of thermal expansion (CTE)：40.0 ppm/°C
Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg：150.0 ppm/°C
Recommended for use with引线框：金, 引线框：银
体积电阻率：≤ 0.0002 Ohm cm
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)：20.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)：10.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+)：10.0 ppm
吸湿性, 168 hr. @ 85°C/85% RH：0.6 %
固化方式热+紫外线
固化时间, @ 175.0 °C：1.0 小时
外观形态：膏状
导热性：2.5 W/mK
应用：芯片焊接
应用方法：点胶机
拉伸模量, @ 250.0 °C：300.0 N/mm² (44000.0 psi )
玻璃化温度 (Tg)：120.0 °C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm：8000.0 mPa.s (cP)
组分数量：单组份
触变指数：5.6
颜色：银