SGH233-2 导热硅脂（散热膏）是以硅油为基体，填充导热填料后形成的膏状热界面材料。该产品能够很好地填充微细的空隙，降低接触热阻，适用于丝网印刷、自动点胶、刷涂等多种工艺，可广泛应用于 LED 灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块等领域的导热及散热。
1.良好的导热性能，低游离度，低挥发份。
2.涂抹性滑顺，施工性良好。
3.高稳定性，可在－30℃～180℃下长期使用，不易干固。
3.安全无毒，无腐蚀性，符合RoHS环保要求。
主要用途
照明组件如LED灯具的热界面材料。
通讯设备、电子电器设备如微处理器的热界面材料。
电源模块、电力元件的热界面材料。
工业领域中其他适宜本产品的散热与传热用途。
典型技术参数
检测项目 技术指标 检测标准
外观 白色或灰色膏状物 目视
密度（g/cm3） 3.00±0.05 GB/T 13477-2002
导热系数（W/mK） ≥1.8 ISO22007-2-2015
热阻抗（℃-cm2/W） ≤0.32 ASTM D5470@40psi
油离度（%） ≤0.01 120℃/24h
挥发份（%） ≤0.5 120℃/24h
使用说明
使用本产品前，操作人员须仔细阅读产品安全技术说明资料（MSDS）。
厚度和涂覆均匀性是影响硅脂导热性能的关键，应根据实际需要使用适当的施工方法以获得较薄的硅脂层厚度和一致的均匀性。
建议对所有接触表面用溶剂（丙酮或异丙醇等）彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上，适当施压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。
可用于丝网印刷和自动点胶，也可使用注射器辅助涂覆。
施工过程中应保持良好的通风。
包装：净含量1kg塑料罐或300ml塑料筒。
贮存和有效期限
应储存在阴凉及干燥处，不受阳光直接照射，建议储存温度低于 27℃。在未开封及密封良好的状态下自生产日期计可保存12个月。储存期间，少量硅油可能会析出，此为正常状况，并不影响使用效能。如有必要，应搅拌均匀后使用。