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LOCTITE® ECCOBOND BF 4 粘合剂，为光学组件提供包封、保护和结构粘接。
这种材料增强了用于光学组件主动对准的粘合剂AA50 和 AA50T的使用。
配合光固化AA50T 在光学组件主动对准的应用和配合BF-4 在回填的应用均在承受温度和湿度的变化时提供了高度可靠的性能。
储存温度：-40.0 °C
剪切强度：24.0 kg-f
固化时间, @ 100.0 °C：30.0 分钟
应用：芯片焊接
玻璃化温度 (Tg)：94.0 °C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm：23500.0 mPa.s (cP)
组分数量：单组份
颜色：黑色