CIPG:Cured-In-Place Gasket,就地固化垫圈
CIPG工艺是指:在法兰面上涂布液态密封剂后,一般通过加热固化后再进行组装的液态密封工艺。
应用和说明:
CIPG工艺具有可返修的特性,需要依靠外力施压,比如螺栓,达到密封效果。
CIPG工艺被广泛用于照明工程、电器电子工业以及汽车领域,如:ECU、控制器、传感器、壳体、电机、齿轮箱等等。
FIPG:Formed-In-Place Gasket,现场成型垫圈
FIPG工艺是指:在法兰面上涂布液态密封剂后,在未固化的状态下进行工件组装,之后需要放置一段时间使密封剂完全固化的液态密封工艺。
应用和说明:
FIPG工艺不可返修,通过胶水本身的粘接力达到密封效果,也可另外加螺栓加固。
FIPG工艺被广泛用于照明工程、电器电子工业以及汽车领域,如:ECU、控制器、传感器、壳体、电机、齿轮箱等等。
东莞市东立电子材料有限公司提供可靠性好,性价比高的FIPG和CIPG用胶解决方案,如有需要可与我司工业人员联系。