东立电子深耕细分领域不断丰富产品线

东莞市东立电子材料有限公司持续在细分领域持续发力，为广大制造业朋友提供优秀的胶粘剂解决方案：

•继电器封边组装

典型应用：继电器封边组装、继电器/LCD 气孔封口、拨码开关底部填充灌封胶、防爆继电器用、继电器封装

主要产品：有单组份环氧（亮光、哑光、半亮光），双组份环氧，紫外光固化封气孔胶

•触摸屏

典型应用：电阻式触摸屏电极印刷、电容式触摸屏点极/线路印刷（可光蚀刻）

主要产品：ITO 基材用导电银浆、UV 绝缘油、ITO 基材用可剥蓝胶、热固化绝缘油

•导热材料

典型应用：金属/陶瓷粘接、NTC/PTC 灌封、高温元件灌封、散热片/晶片导热

主要产品：双组份环氧（2W/mK~4.6W/mK 高导热率）、单组份环氧（无卤、4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、黑色）

•变压器粘合与灌封应用

典型应用：供电设备、继电器、变压器、传感器、线圈、IGBTS

主要产品：双组份环氧树脂灌封胶、高粘贴强度磁芯胶、UL 94V-0、2.5W/mK 高导热率、低热膨胀系数

•电机/步进马达装配

典型应用：粘贴磁片到外壳或转轴、粘贴弧形和圆筒状磁片、凝胶封边─换向器/线支持、平衡粘合物

主要产品：步进马达轴心包封胶、单组份步进马达轴心包封胶、电机转子颈胶、电机钕铁硼、磁铁粘接、换相器导电银胶

•微电子应用

典型应用：COB 邦定黑胶、导热、密封、Underfill 底部填充胶、薄半导体晶体装备

主要产品：COB 邦定黑胶、Underfill 底部填充胶、SMA 表面贴片红胶、芯片粘接银胶

•软性线路/薄膜开关

典型应用：薄膜开关、软性线路、线路

主要产品：导电碳浆、UV 固化绝缘油、LED 灯盖封透镜胶

•线路板触点与线路印刷

典型应用：按键印刷、搭桥印刷

主要产品：热固性碳浆、电阻调节碳浆、高温可剥蓝胶

•印刷电路板装配

典型应用：灌封、盖封、涂层钢板印刷、表面装贴、导热

主要产品：热熔胶、双组份环氧胶、表面装贴粘合剂、涂层

•蜂鸣器/微电机系统组装

典型应用：蜂鸣器灌封、陶瓷、线材导电粘接 微电机系统组装粘贴和密封

主要产品：双组份环氧树脂灌封胶、单组份环氧树脂

•医疗仪器

典型应用：注射针,针筒邦定、医疗面罩及胶管、金属,玻璃,塑胶,钢,铝,不锈钢,陶瓷,聚碳酸酯,聚氯乙烯 (PVC),聚酯树脂纤维等粘合

主要产品：氯化银医疗电极银浆、可拉伸医疗电极银浆、血糖试纸亲水性碳浆、可位伸医疗电极碳浆、导电银浆、UV 胶、单组份环氧胶

期待您的咨询了解。