浅谈CIPG和FIPG

当人们提及零部件的“密封”时，传统上首先会联想到“密封垫片”和“O型圈”。这些产品经过模具注射或模压成型后，往往需要手工或借助装配机械将其安装在工件上，通过施加压力来实现密封效果。然而，由于密封件采用软质材料制成，装配过程中存在一定的位置偏移风险，拧紧装配时，密封圈还可能发生扭转和移位，这些因素都可能影响最终的密封性能。

如今，我们引入两种先进的密封硅胶工艺——CIPG（Cured-In-Place Gasket）和FIPG（Formed-In-Place Gasket），它们广泛应用于传统汽车、新能源汽车、照明工程、电子电气以及工业装配等领域。这些工艺提供了卓越的密封能力，能够有效隔绝水、灰尘、油污等杂质，为内部零部件提供坚实的防护屏障。

CIPG工艺，即原位固化垫片技术，也被称为“干式装配法”。通过自动化点胶设备，硅胶被精确涂布在基材表面，待硅胶固化后，通过机械锁紧（即压缩）实现密封保护。这种工艺不仅可以直接替代传统的预成型垫圈，减少劳动力成本，还能通过自动化点胶设备的精确定位，避免手工安装带来的偏差，从而显著提升产品合格率。更重要的是，CIPG工艺具备随时拆卸的特性，为需要频繁返修的零部件提供了极大的便利。

而FIPG工艺，即原位成型垫片技术，则采用“湿式装配法”。在胶水未固化之前，通过自动化设备点胶并立即装配上下零部件。这种工艺通过胶水粘结的方式实现密封保护，具有多重优势。首先，它逐渐取代了传统的机械接合技术（如铆接、焊接、螺接紧固等），不仅施工方便，全自动点胶也大大降低了劳动力成本。其次，胶黏剂的使用减少了金属装配零件的数量，降低了最终产品的重量，从而提高了经济效益。最后，有机硅胶黏剂因其优异的弹性，能够将因部件尺寸偏差导致的应力均匀分布在整个弹性粘结区域内，最大限度地降低局部应力过大的风险。

我司具有完善的CIPG用胶方案，服务于深蓝汽车，上海电驱，中车新时代。在新能源汽车行业有丰富的用胶经验，所用之产品型号在业内都得到广泛认可。欢迎来电咨询。