什么是CIPG和FIPG？他们有什么区别？
CIPG：Cured-In-Place Gasket，就地固化垫圈
CIPG工艺是指：在法兰面上涂布液态密封剂后，一般通过加热固化后再进行组装的液态密封工艺。
应用和说明：
CIPG工艺具有可返修的特性，需要依靠外力施压，比如螺栓，达到密封效果。
CIPG工艺被广泛用于照明工程、电器电子工业以及汽车领域，如：ECU、控制器、传感器、壳体、电机、齿轮箱等等。
FIPG：Formed-In-Place Gasket，现场成型垫圈
FIPG工艺是指：在法兰面上涂布液态密封剂后，在未固化的状态下进行工件组装，之后需要放置一段时间使密封剂完全固化的液态密封工艺。
应用和说明：
FIPG工艺不可返修，通过胶水本身的粘接力达到密封效果，也可另外加螺栓加固。
FIPG工艺被广泛用于照明工程、电器电子工业以及汽车领域，如：ECU、控制器、传感器、壳体、电机、齿轮箱等等。
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